日前，在广发证券组织的“2011年LED产业研讨会”上，与会专家及企业高管、国家半导体照明工程研发及产业协会副秘书长耿波国先生于滨海星达光电董事、副总经理、博士、干视光电、财务总监、董事会秘书叶孙义先生出席会议，并对2011年LED产业进行了讨论。会议主要内容及意见总结如下：
1.未来几年LED产业将保持快速增长
近10年来LED逐年提高，LED灯的成本比例已经超越了传统光源，灯具的综合成本低于白炽灯、卤素灯和CFL灯管，将相当于2012年节能灯。 2015年LED产品价格可能降至2010年的1/5，届时通用照明市场渗透率达到50%，2020年将占照明市场75%以上。
目前全球产业竞争主要是美国、日本、欧洲、韩国、中国和台湾。现在各国都在做出战略部署，如日本通过政府补贴推广LED照明，预计2015年大幅替代率达到50%，2020年替代率达到100%；韩国2015年确保通用照明市场30%的份额。
我国LED产业产值达到1200亿元，企业超过4000家，过去五年平均增速达35%，2010年超过40%。相关数据统计称，广东LED产值达到835亿元。预计未来几年行业总产值平均增速将超过35%。我国现在在关键技术研发方面取得了令人瞩目的成就，特别是在包装产品方面有自己的特色，应用领域也有较大突破。专利申请方面，LED专利申请量超过28912件，其中封装及应用专利占比近70%；国家级检测平台有6个，3个正在规划中。
2、LED行业投资出现结构性过热趋势
2010年传统照明行业产值达到2900亿元，2010年LED通用照明产值180亿元，比2009年增长140%，2009年占LED应用市场规模的21%，增长14%，比2010年增长14% 2009年，其中LED路灯、隧道灯增长超过100%。联盟统计国内LED路灯已超过160万盏。 2010年LED市场渗透率不足1%，预计2015年将达到30%。但严格来说，通用照明市场还主要是政府，真正的市场尚未启动，但取代传统照明已是大势所趋泰晤士报。
国内投资规模2009年为200亿，2010年为300亿，投资主要集中在产业链的某个层次环节。目前国内的投资是非常大的。部分太阳能企业也纷纷投资，聚鑫集团投资25亿美元，500台进口MOCVD在苏州建LED基地。
2010年大陆计划新增09台MOCVD设备数量占全球MOCVD供应量的50%，三年计划新增1466台，超过09年全球MOCVD设备总和，根据规划，三年后外延片产能将是2009年的10到15倍。这里需要注意的是，行业需要上来，上述设备数量可能仍然供不应求，但目前市场还没有上来，这些设备很难再上来。没有剩余。投资呈现结构性过热趋势，超过三分之一的传统照明企业已进入或计划进入。
3.中国LED产业机遇与挑战并存
由于中国以传统照明为基础以及主流材料技术，动力很可能是中国LED产业。中国国家层面的调控对市场的波动和影响是显而易见的。
国内LED产业机遇与挑战并存。机遇：1、传统和新兴市场商机巨大，2、照明行业、建筑行业带动相对严峻，3、节能减排和可持续发展为LED行业提供了良好机遇，4、而最终政策大力促进产业增长，去年在半导体产业示范项目招标中代表意义巨大；挑战：1、发达国家已经有示范应用推广政策，2、发达国家纷纷出台白炽灯关停限制，传统照明等高能耗灯具，中国还需要跟上，3、还担心政府层面的产业推动影响传统照明行业就业过快，但转型需要按照市场规则进行，政策只能左右驱动，4、国际巨头强势进入下游应用需要我们要加快整合，五、标准专利已成为国际竞争的焦点，六、行业资源分布没有聚集起来，而中国是本土经济，要限制本土的发展是困难的；上游地位趋于中档产品，在人才上处于劣势，7、产业支撑和协调不够。技术支持、开发环境不够完善。投资水平低，产品同质化严重，市场标准和认证等检测机制不完善。
4、2011年将是LED通用照明市场首次
新市场前景广阔，新市场采用LED有较高的经济价值和环境效益10年每天8小时（30000小时）2010-2015年预测，光效2010年达到60 lm/w，2015年达到100 lm/w，价格2010 年人民币 70 元，到 2015 年可能会跌破 10 美元水平。预计2013年是成本下降的拐点，也就是说，这一点是LED大规模推广的拐点。
未来的LED照明市场将在LED技术和价格两轮驱动下快速发展。联盟预计，LED通用照明市场将于2011年启动，2011-2012年，LED照明将从商业、工业、办公和公共区域照明逐步转向家庭照明。
投资策略：
1.瞄准潜力企业：系统集成能力强，同时具备垂直整合能力的企业；在一些小众特色企业中；拥有企业品牌渠道优势； EMC具有商业模式的特点。
2.在重点区域：按照公共照明、商业照明和家居照明的路径有序布局。
3、投资时机：跟随白炽灯路线图、十城万光和惠民工程等国家政策（可能）在2011年下半年，抓住LED照明启动时机。
5、大功率LED封装趋于综合指标
随着LED器件性能竞争的发展趋势不再是单一参数，而是倾向于考虑发光功效和显色指数，如寿命、成本等综合指标。大功率LED封装技术的方向是高电流密度、高耐热性、高显色指数、高集成度和高发光效率。
未来大芯片、芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。
6. MOCVD的发布将推动行业整合
目前国内生产外延片上游MOCVD投资热度非常高，2011年国内安装设备到货量应该在500台左右，据了解今年2~3季度产能将逐步释放，可能会造成一定的影响。受国内中档芯片市场影响，预计白光芯片价格整体将下降20%~30%。
上游芯片是门槛非常高的技术产业，不仅要有炉子，更重要的是要有人才团队，目前国内这方面的人才非常缺乏。因此，未来两年内行业将会加速整合，像十年前的台湾企业，最后可能是6到7家企业，不排除有的企业已经没有炉子而无法启动，炉子折旧成本非常高，可以'生产出高品质产品的企业可能面临淘汰。
7.近期LED照明将以大功率和小功率并存的形式
目前LED照明产品速度较慢，主要依靠政府项目在推广，但一个好的迹象是通过EMC等新兴途径，通过银行、保险等金融机构的引入，LED工业照明、公共照明在快速发展发展。其他国外白炽灯泡进入禁用倒计时，短期销售市场可能会快速成长。
现在LED照明成本和价格仍然过高，供应链还没有完全完善，技术环节上也有很多需要突破的地方，发光效率也需要进一步提高。由于成本原因，近年来LED照明产品以大功率和小功率集成并存，但随着大功率器件成本大幅降低，高功率LED产品是发展趋势。
八、发展自主专利是长远发展的根本出路
LED专利问题是制约我国LED产业发展的重要因素之一，我国LED产业要想在全球产生影响力，这是一个绕不过去的问题，必须发展自主专利。但专利问题的核心问题并不是芯片层面，或者是外延片、芯片工艺的加工能力。目前解决专利问题的方式主要还是围绕专利难点领域、缴纳专利费获得授权等。目前日本专利严格，欧美、韩国、台湾、大陆相对宽松。
专利问题涉及芯片材料、器件结构、荧光粉、二次配光、外形设计等多个层面，其中最重要的仍然是荧光粉和基板材料。目前荧光粉专利主要掌握在化学手中，他们采取的是铝酸盐材料，目前国内正在研发硅酸盐和氮化物，但可靠性和稳定性仍需提高。衬底材料方面，我国在大力推广Si衬底材料方面，联合委托南昌晶能做资金6000万元投入研发，目前已取得长足进展，一旦成功将能够将集成电路技术产业化应用于LED芯片上，将大大降低芯片成本，未来前景十分广阔。
发布时间：2016年8月10日